|
Miniaturowe chłodzenie układów elektronicznych |
|
|
|
|
Redaktor: Elektronika.org.pl
|
|
15.01.2008. |
|
Firma Nextreme zaprezentowała nowatorski sposób chłodzenia układów elektronicznych i optoelektronicznych (w tym diod laserowych używanych w światłowodach, układów LED i układów scalonych). Nowatorstwo rozwiązania polega na tym, że jest to miniaturowy system, chłodzący jedynie niewielką powierzchnię układu, tam gdzie jest zainstalowany.
Rozwiązanie noszące nazwę Ultra-High Packing Fraction (UPF) OptoCooler to operujący na poziomie mikroskali termoelektryczny moduł, stanowiący integralną część chłodzonego układu. Moduł może odbierać z układu 10 razy więcej ciepła niż konwencjonalne moduły typu TEC (ThermoElectric Cooling), obniżając temperaturę układu o 45 stopni C. Aktywna część systemu chłodzącego ma powierzchnię 0,55 mm kwadratowego i może obierać (przy temperaturze 25 stopni C) maks. 420 mW ciepła (78 W/cm2). Przy temperaturze 85 stopni C wartości te wynoszą odpowiednio 610 mW i 112 W/cm2. Nextreme opracował ponadto technologię o nazwie Copper Pillar Bumping, pozwalającą integrować z chłodzonym układem termoelektryczny materiał typu thin-film. Systemy OptoCooler są już dostępne i kosztują (przy zakupie co najmniej 1000 sztuk) 12 USD. |
