|
Redaktor: Elektronika.org.pl
|
|
15.01.2008. |
|
Wygląda na to, że członkowie organizacji Serial ATA International Organization (SATA-IO), która odpowiada za standaryzacje technologii Serial ATA wreszcie doszli do tego samego wniosku co użytkownicy interfejsu eSATA. Inicjatywa Power Over eSATA na celu wyeliminowanie konieczności korzystania z dodatkowego zasilania w przypadku połączenia dysku poprzez interfejs eSATA. Największym wyzwaniem dla inżynierów jest takie przygotowanie nowego standardu, aby był on zgodny ze starszymi urządzeniami, a równocześnie zachował swoja maksymalną przepustowość na poziomie 3Gb/s. Oficjalnej specyfikacji Power Over eSATA możemy spodziewać się w drugiej połowie roku, a pierwszych urządzeń wykorzystujących nowy standard jeszcze przed jego końcem. więcej informacji (ang.): tcmagazine.com |
|
Redaktor: Elektronika.org.pl
|
|
14.01.2008. |
|
Według Center for Democracy and Technology (CDT), karty identyfikacyjne wyposażone w technologie RFID, które mają być używane przez obywateli Stanów Zjednoczonych podróżujących do Kanady, Meksyku oraz na Bermudy i Karaiby, stwarzają poważne niebezpieczeństwo naruszenia prywatności ich użytkowników. Wśród zastrzeżeń jest potencjalna możliwość użycia takich paszportów do śledzenia ich właścicieli poprzez agencje rządowe albo osoby prywatne oraz łatwa ewentualność kradzieży tożsamości. |
|
czytaj całość »
|
|
Redaktor: Elektronika.org.pl
|
|
14.01.2008. |
|
EMC zamierza wejść na rynek z pamięciami masowymi zawierającymi napędy SSD, które zastąpią część macierzy dyskowych tej firmy należących do linii Symmetrix (oparte jedynie na standardowych dyskach). The Wall Street Journal pisze, że EMC będzie montować w macierzach pamięci SSD o pojemnościach 73 GB i 146 GB. Nowe macierze Symmetrix będą mieścić standardowe dyski twarde oraz pamięci SSD i będą kosztować o ok. 10% więcej aniżeli podobne rozwiązania oparte tylko na dyskach twardych. |
|
czytaj całość »
|
|
Redaktor: Elektronika.org.pl
|
|
04.01.2008. |
|
Firmy pracujące nad stowarzeniem standardu WirelessHD (bezprzewodowej transmisji wideo w wysokiej rozdzielczości) poinformowały o ukończeniu prac nad specyfikacją 1.0 tego systemu. W ramach stowarzyszenia WirelessHD działają czołowi producenci elektroniki użytkowej tacy jak: Intel, LG Electronics, Matsushita, NEC, Samsung, SiBEAM, Sony i Toshiba. WirelessHD ma być wspierany łącznie przez 40 różnych firm, a także przez organizację Motion Picture Association of America (MPAA), która będzie współpracować ze stowarzyszeniem WirelessHD w kwestii zabezpieczeń treści (chodzi o systemy DTLA i DTCP). WirelessHD to technologia bezprzewodowego przesyłania sygnału wideo w wysokiej rozdzielczości w paśmie 60 GHz. Umożliwia transmisję nieskompresowanego sygnału wideo HD, dźwięku wielokanałowego i innych danych z prędkością do 5 Gb/s na odległość 10 metrów.
więcej informacji (ang.): wirelesshd.org |
|
Miniaturyzacja pamięci DRAM |
|
|
|
|
Redaktor: Elektronika.org.pl
|
|
02.01.2008. |
|
Obecnie producenci pamięci wytwarzają już moduły 1 GB w procesie 70 nm, ale aby ograniczyć koszty i zmniejszyć wahania cen, rynek jest już gotowy na kolejny krok - zejście poniżej 70 nm. Powerchip Semiconductor Corporation (PSC), który zaczął stosować moduły 70 nm od drugiego kwartału 2007 roku, zamierza przejść na produkcję w technologii 65 nm w drugim kwartale nowego roku. Światowy lider pamięci DRAM, Samsung Electronics unowocześnił linie produkcyjne w drugim kwartale 2007 i od tej pory, wytwarza moduły w technologii 68 nm. Kolejny etap to 54 nm - zapowiadany w drugim kwartale 2008. Hynix Semiconductor zamierza zamienić proces 66 nm na 54 nm także w drugim kwartale 2007. Czas pokaże do czego ten wyścig nas zaprowadzi. |
|
IBM sprzedał licencję na proces 45 nm |
|
|
|
|
Redaktor: Elektronika.org.pl
|
|
27.12.2007. |
|
IBM sprzedał swoją licencję na proces technologiczny 45nm producentowi układów scalonych z chin - Semiconductor Manufacturing International Corp. SMIC to największy w Chinach producent układów scalonych, wytwarzający układy na zlecenie zewnętrznych odbiorców. SMIC produkuje chipy projektowane przez swoich klientów i nie planuje własnej linii produktów. |
|
Zwiększanie pojemności akumulatorów |
|
|
|
|
Redaktor: Elektronika.org.pl
|
|
25.12.2007. |
|
Konstrukcja obecnie produkowanych akumulatorów ogranicza ilość litu w nich zgromadzonego, który jest odpowiedzialny za gromadzenie energii. Dzieje się tak z powodu zastosowania węgla w anodzie generującej prąd w ogniwie. Węgiel próbowano zastąpić krzemem, który potrafi lepiej absorbować lit. Jednak metoda taka nie zdała egzaminu, ponieważ krzem absorbując lit (podczas doładowywania akumulatora) powiększa swoją objętość czterokrotnie, a podczas rozładowywania akumulatora ponownie zmniejszą swoją objętość. Dlatego akumulator taki ulegał z reguły szybko uszkodzeniu. Najnowsza technologia, opracowana przez profesora Yi Cui ze Stanford University, wykorzystuje gniazdo silikonowych nanorórek, służące do przechowywania litu. Krzemowe nanorórki są bardzo małe - ich średnica jest tysiąc razy mniejsza niż grubość kartki papieru. Nanorórki powiększają swoją objętość podczas pierwszego ładowania również czterokrotnie, ale pozostają w tym stanie dalej po rozładowaniu akumulatora. W ten sposób ilość gromadzonego litu ulega znacznemu zwiększeniu. Nowa technologia pozwoli zwiększyć czas działania akumulatorów litowo-jonowych nawet 10 razy. Może to oznaczać, że notebooki będą działać na przykład 20-30 godzin. |
|
«« start « poprz. 1 2 nast. » koniec »»
|
| Pozycje :: 11 - 19 z 19 |