W skrócie

Portal w trakcie testów - prosimy o zgłaszanie wszelkich uwag i propozycji
 

Wyszukiwarka

Start arrow Technologie
Technologie
eSATA Utwórz PDF Drukuj Wyślij znajomemu
Redaktor: Elektronika.org.pl   
15.01.2008.

Wygląda na to, że członkowie organizacji Serial ATA International Organization (SATA-IO), która odpowiada za standaryzacje technologii Serial ATA wreszcie doszli do tego samego wniosku co użytkownicy interfejsu eSATA. Inicjatywa Power Over eSATA na celu wyeliminowanie konieczności korzystania z dodatkowego zasilania w przypadku połączenia dysku poprzez interfejs eSATA. Największym wyzwaniem dla inżynierów jest takie przygotowanie nowego standardu, aby był on zgodny ze starszymi urządzeniami, a równocześnie zachował swoja maksymalną przepustowość na poziomie 3Gb/s. Oficjalnej specyfikacji Power Over eSATA możemy spodziewać się w drugiej połowie roku, a pierwszych urządzeń wykorzystujących nowy standard jeszcze przed jego końcem.

więcej informacji (ang.): tcmagazine.com

 
Niebezpieczne karty RFID Utwórz PDF Drukuj Wyślij znajomemu
Redaktor: Elektronika.org.pl   
14.01.2008.
Według Center for Democracy and Technology (CDT), karty identyfikacyjne wyposażone w technologie RFID, które mają być używane przez obywateli Stanów Zjednoczonych podróżujących do Kanady, Meksyku oraz na Bermudy i Karaiby, stwarzają poważne niebezpieczeństwo naruszenia prywatności ich użytkowników. Wśród zastrzeżeń jest potencjalna możliwość użycia takich paszportów do śledzenia ich właścicieli poprzez agencje rządowe albo osoby prywatne oraz łatwa ewentualność kradzieży tożsamości.
czytaj całość »
 
Macierze Symmetrix z SSD Utwórz PDF Drukuj Wyślij znajomemu
Redaktor: Elektronika.org.pl   
14.01.2008.
EMC zamierza wejść na rynek z pamięciami masowymi zawierającymi napędy SSD, które zastąpią część macierzy dyskowych tej firmy należących do linii Symmetrix (oparte jedynie na standardowych dyskach). The Wall Street Journal pisze, że EMC będzie montować w macierzach pamięci SSD o pojemnościach 73 GB i 146 GB. Nowe macierze Symmetrix będą mieścić standardowe dyski twarde oraz pamięci SSD i będą kosztować o ok. 10% więcej aniżeli podobne rozwiązania oparte tylko na dyskach twardych.
czytaj całość »
 
WirelessHD 1.0 Utwórz PDF Drukuj Wyślij znajomemu
Redaktor: Elektronika.org.pl   
04.01.2008.

WirelessHDFirmy pracujące nad stowarzeniem standardu WirelessHD (bezprzewodowej transmisji wideo w wysokiej rozdzielczości) poinformowały o ukończeniu prac nad specyfikacją 1.0 tego systemu. W ramach stowarzyszenia WirelessHD działają czołowi producenci elektroniki użytkowej tacy jak: Intel, LG Electronics, Matsushita, NEC, Samsung, SiBEAM, Sony i Toshiba. WirelessHD ma być wspierany łącznie przez 40 różnych firm, a także przez organizację Motion Picture Association of America (MPAA), która będzie współpracować ze stowarzyszeniem WirelessHD w kwestii zabezpieczeń treści (chodzi o systemy DTLA i DTCP). WirelessHD to technologia bezprzewodowego przesyłania sygnału wideo w wysokiej rozdzielczości w paśmie 60 GHz. Umożliwia transmisję nieskompresowanego sygnału wideo HD, dźwięku wielokanałowego i innych danych z prędkością do 5 Gb/s na odległość 10 metrów.

więcej informacji (ang.): wirelesshd.org

 
Miniaturyzacja pamięci DRAM Utwórz PDF Drukuj Wyślij znajomemu
Redaktor: Elektronika.org.pl   
02.01.2008.
Obecnie producenci pamięci wytwarzają już moduły 1 GB w procesie 70 nm, ale aby ograniczyć koszty i zmniejszyć wahania cen, rynek jest już gotowy na kolejny krok - zejście poniżej 70 nm. Powerchip Semiconductor Corporation (PSC), który zaczął stosować moduły 70 nm od drugiego kwartału 2007 roku, zamierza przejść na produkcję w technologii  65 nm w drugim kwartale nowego roku. Światowy lider pamięci DRAM, Samsung Electronics unowocześnił linie produkcyjne w drugim kwartale 2007 i od tej pory, wytwarza moduły w technologii 68 nm. Kolejny etap to 54 nm - zapowiadany w drugim kwartale 2008. Hynix Semiconductor zamierza zamienić proces 66 nm na 54 nm także w drugim kwartale 2007. Czas pokaże do czego ten wyścig nas zaprowadzi.
 
IBM sprzedał licencję na proces 45 nm Utwórz PDF Drukuj Wyślij znajomemu
Redaktor: Elektronika.org.pl   
27.12.2007.
IBM sprzedał swoją licencję na proces technologiczny 45nm producentowi układów scalonych z chin - Semiconductor Manufacturing International Corp. SMIC to największy w Chinach producent układów scalonych, wytwarzający układy na zlecenie zewnętrznych odbiorców. SMIC produkuje chipy projektowane przez swoich klientów i nie planuje własnej linii produktów.
 
Zwiększanie pojemności akumulatorów Utwórz PDF Drukuj Wyślij znajomemu
Redaktor: Elektronika.org.pl   
25.12.2007.

Konstrukcja obecnie produkowanych akumulatorów ogranicza ilość litu w nich zgromadzonego, który jest odpowiedzialny za gromadzenie energii. Dzieje się tak z powodu zastosowania węgla w anodzie generującej prąd w ogniwie. Węgiel próbowano zastąpić krzemem, który potrafi lepiej absorbować lit. Jednak metoda taka nie zdała egzaminu, ponieważ krzem absorbując lit (podczas doładowywania akumulatora) powiększa swoją objętość czterokrotnie, a podczas rozładowywania akumulatora ponownie zmniejszą swoją objętość. Dlatego akumulator taki ulegał z reguły szybko uszkodzeniu.

Najnowsza technologia, opracowana przez profesora Yi Cui ze Stanford University, wykorzystuje gniazdo silikonowych nanorórek, służące do przechowywania litu. Krzemowe nanorórki są bardzo małe - ich średnica jest tysiąc razy mniejsza niż grubość kartki papieru. Nanorórki powiększają swoją objętość podczas pierwszego ładowania również czterokrotnie, ale pozostają w tym stanie dalej po rozładowaniu akumulatora. W ten sposób ilość gromadzonego litu ulega znacznemu zwiększeniu. Nowa technologia pozwoli zwiększyć czas działania akumulatorów litowo-jonowych nawet 10 razy. Może to oznaczać, że notebooki będą działać na przykład 20-30 godzin.

 
TeraDisc - 1 TB na płycie Utwórz PDF Drukuj Wyślij znajomemu
Redaktor: Elektronika.org.pl   
25.12.2007.

TeraDisc - 1 TB na płycieIzraelska firma Mempile zaprezentuje na styczniowych targach Consumer Electronics Show (CES) prototypowe nośniki optyczne o pojemności osiągającej 1 terabajt. Mempile zapowiada, że nowa technologia już za kilka lat może trafić na rynek. Znajdzie zastosowanie między innymi w odtwarzaczach wideo oraz systemach składowanie danych. Na krążku o pojemności 1 TB zmagazynować będzie można do 250 tysięcy plików graficznych wysokiej jakości, około 40 filmów w standardzie HD lub około 115 w jakości DVD. Taka pojemność może wydawać się zbyt duża; jednak za kilka lat filmy dystrybuowane będą w rozdzielczościach dziesięciokrotnie wyższych niż obecnie; a do takich zastosowań nowe krążki mają być idealne.
 

czytaj całość »
 
FireWire S3200 - 3,2 Gb/s Utwórz PDF Drukuj Wyślij znajomemu
Redaktor: Elektronika.org.pl   
19.12.2007.

W połowie grudnia Stowarzyszenie 1394 Trade Association zaprezentowało nową specyfikację FireWire o nazwie S3200, która powinna zostać ratyfikowana w lutym 2008 r. FireWire S3200 (3,2 Gb/s) jest następcą standardu 1394b/FireWire 800, korzystając z tych protokołów. Użytkownik nie musi też wtedy instalować w swoich systemach nowego okablowania ani konektorów.

czytaj całość »
 
««  start « poprz. 1 2 nast.  » koniec »»

Pozycje :: 11 - 19 z 19
Google znalazło na ten temat: